功 能:
主要指标:
最大工作尺寸(mm) Φ150 X轴 160 0.1-500 162 Y轴 单步步进量(mm) 0.0001 < 0.005 / 160 有效行程(mm) Z轴 移动量分辨率 (mm) 0.00005 0.001 θ轴 最大旋转角度(deg) 320
(Maximum size of wafers)
X direction可切削范围(mm)
Size range for cutting
进刀速度(mm/s)
Cutting feed velocity
可切削范围(mm)
Size range for cutting
Y direction
Step size
定位精度(mm)
Positioning accuracy
Effective travel distance32.2(使用Φ2″切割刀片时)
(for Φ2″ blade)
Z direction
Motion resolution
重复精度(mm)
Repeatability accuracy
θ direction
Maximum rotation angle
技术特点: