科研成果

一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法

专利名称:

一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法

英文名称:

一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法

专利类别:

发明

申请号:

201410400234.5

申请日期:

2014-8-14

授权日期:

2016-10-18

专利号:

ZL201410400234.5

第一发明人:

蒋兴宇

其它发明人:

李莹; 杨光; 郑文富

国外申请日期:

国外申请方式:

专利授权日期:

2016-10-18

缴费情况:

实施情况:

专利证书号:

专利摘要:

其它备注: