科研成果

一种包覆有配体的纳米颗粒表面配体层厚度的测定方法

专利名称:

一种包覆有配体的纳米颗粒表面配体层厚度的测定方法

英文名称:

一种包覆有配体的纳米颗粒表面配体层厚度的测定方法

专利类别:

发明

申请号:

201510389183.5

申请日期:

2015-7-3

授权日期:

2017-6-6

专利号:

ZL201510389183.5

第一发明人:

葛广路

其它发明人:

王瑞敏，陈岚

国外申请日期:

国外申请方式:

专利授权日期:

2017-6-6

缴费情况:

实施情况:

专利证书号:

专利摘要:

其它备注: