科研成果

一种二维纳米材料弯曲刚度及其与基底之间界面粘附能的测试方法

专利名称:

一种二维纳米材料弯曲刚度及其与基底之间界面粘附能的测试方法

英文名称:

专利类别:

发明

申请号:

CN202110042197.5

申请日期:

2021-01-13 00:00:00

授权日期:

2022-06-17 00:00:00

专利号:

ZL202110042197.5

第一发明人:

王文祥

其它发明人:

马小杰; 刘璐琪; 张忠; 魏悦广

国外申请日期:

国外申请方式:

专利授权日期:

2022-06-17 00:00:00

缴费情况:

实施情况:

专利证书号:

专利摘要:

其它备注: